Aplikasyon nan teknoloji brasaj nan zouti dyaman

Segondè dite a ak ekselan pwopriyete fizik ak mekanik nan dyaman fè zouti dyaman yon zouti endispansab ak efikas pou trete divès kalite materyèl difisil {{0}

 

 

Akòz segondè enèji nan interfacial ant dyaman ak metal jeneral ak alyaj, patikil dyaman pa ka enfiltre pa jeneral alyaj ki ba-fonn epi yo gen pòv Adhesion . Nan teknoloji manifakti tradisyonèl yo, dyaman patikil yo sèlman entegre nan baz la matris la, san yo pa gen okenn. separation of diamond particles from the matrix metal base during work, greatly reducing the life and performance level of diamond tools. The utilization rate of diamond in most impregnated tools is low, and a large amount of expensive diamonds fall off and are lost in waste chips during work. Lin Zengdong and others took the lead in using diamond surface metallization technology to give diamond surfaces many new Pwopriyete, tankou ekselan konduktiviti tèmik ak konduktiviti elektrik, bon estabilite tèmik, amelyore pwopriyete orijinal fizik ak chimik yo, ak amelyore mouyabilite yo nan metal oswa solisyon alyaj .

 

Diamond surface metallization has attracted great attention from the diamond tool manufacturing industry at home and abroad since the 1970s. Many people are committed to the research of realizing diamond surface metallization during the sintering process, adding strong carbide metal powder to the matrix material or pre-bonding it on the diamond surface (this kind of diamond does not chemically react with the coating before heating, and can only be a diamond coating) in Espwa ke yo ka reyalize lyezon chimik dyaman la pandan pwosesis sinterizasyon an {{3} fòs . Dapre kondisyon sa yo sinterizasyon nan aktyèlman itilize zouti yo koupe dyaman enpreye, li se fasil jenere yon kouch metalizasyon sou sifas la dyaman si li se chofe nan pa plis pase 900 degre pou apeprè 5 minit nan yon ki pa Peye-Vakou oswa ki ba Vacuum {{}}} enriched on the diamond surface or the interface reaction reaches the metallurgical bonding between the binder and the diamond, it is an atomic diffusion process. According to the temperature used for hot pressing and such a short time, this process is not sufficient. Under the solid phase sintering conditions (sometimes there is a small amount of low-strength and low-melting-point metal or alloy liquid phase), the chemical lyezon oswa lyezon métallurgique nan matris la nan dyaman la se trè fèb oswa yo pa pral fòme nan tout .

 

Pre-metalizasyon nan sifas la dyaman se pa objektif la, men se sèlman youn nan mezi yo reyalize chimik lyezon metalurji ak metal la matris . Sanble endike ke dyaman la ak matris la pa gen ankò rive nan nivo a nan enkapsilasyon chimik . Se poutèt sa, menm si sifas la pre-metalizasyon nan dyaman la reyalize, tradisyonèl faz solid metaliji metòd la pa ka reyalize yon kosyon fò ant dyaman la ak materyèl la matris .

 

Nan fen ane 1980 yo, moun yo te kòmanse eksplore teknoloji brasaj pou manifakti zouti dyaman . sifas la dyaman kouvwi ak eleman tranzisyon sèten (tankou Ti, Cr, W, elatriye .), ak chimikman reyaji ak yo fòme kardid sou sifas la {{3} kosyon metalurji nan brasaj, kidonk reyisi vre dyaman sifas metalizasyon . Sa a se prensip la nan dyaman brasaj . Li ka wè nan rive yo pibliye ak atik ke teknoloji sa a ka fè valè a dyaman maksimòm 2/3 nan gwosè patikil sa a, epi yo ka jwenn plis pase 3 fwa, epi yo ka jwenn plis pase 3 an Ka jwenn lè kwen an file operasyon rive nan yon valè kwen ki estab . Se poutèt sa, itilize nan teknoloji brasaj espere reyalize yon kosyon fò ant metal la matris (brazin) ak paran yo materyèl-dyaman ak asye matris .