Tanperati GPU yo tonbe 22 degre: Diamond Thermal Management Deplase soti nan laboratwa nan sant done AI

Sou 8 oktòb, US tèmik-jesyon konpayi Frore Systems te lanseLiquidJet Diamond, yon plak frèt likid ki fèt pou GPU ki gen gwo pouvwa nan faktori AI. Desen an rekòmandasyon: entegre nan pati anba a nan plak frèt la, dirèkteman anlè rejyon ki pi cho GPU a, chita yon wafer dyaman 7 mm × 7 mm - aji tankou yon ti plak ki gaye chalè ki premye plati chalè a ak Lè sa a, remèt li nan refwadisman mikwochanèl ki anba a. Yo li pwodwi a kòm yon moman enpòtan pou jesyon tèmik dyaman k ap deplase soti nan echantiyon laboratwa nan direksyon deplwaman volim nan sant done reyèl.

(LiquidJet Diamond likid refwadi plak refwadisman)

1. Ki jan li fonksyone: gaye chalè a an premye, Lè sa a, pote li ale

Chalè nan chips AI pa menm distribye; li konsantre nan kèk rejyon trè piti, ak plak frèt konvansyonèl lite ak "tach cho" sa yo. Wòl Diamond se sèvi ak konduktiviti tèmik eksepsyonèlman wo nan avyon li yo pou vire yon sous chalè pwen byen file nan yon sous sifas plat - raze dansite chalè-flux pik la anvan awozaj la pran sou.

Plak frèt LiquidJet Frore ki deja egziste deja sèvi ak yon konsepsyon 3D ultra-kout-bouk, milti-chanèl ki bay likid refwadisman dapre kat pouvwa chak GPU, flòch tach cho yo an premye ak rès la dezyèm. LiquidJet Diamond pile yon fèy dyaman ki gaye chalè sou tèt pwen cho yo, fòme yon estrikti de etap:Diamond gaye chalè a, microchannels Lè sa a, rache li ale.

2. Nimewo yo: 16-22 degre pi fre, 35% pi bon marqueur pou chak watt

Chif machann yo pibliye yo enpresyonan:

• Konpare ak plak frèt konvansyonèl moulen,efikasite transfè chalè ogmante pa 75%;
• Tanperati GPU desann nan 16-22 degrean jeneral;
• Li ka okipe pwen cho ekstrèm jiska770 W/cm²;
• Pa gen okenn chanjman nan anbalaj chip oswa enfrastrikti likid-refwadisman ki egziste deja obligatwa pou yon ajou.

Sou efikasite, LiquidJet orijinal la te deja koupe tanperati nwayo GPU a 12 degre ak amelyore marqueur-pa-watt pa 25%. Avèk fèy dyaman an te ajoute, tanperati cho a tonbe yon lòt ~ 10 degre, pouse amelyorasyon siy pou chak watt la.35%. Pwodwi a te Customized pou platfòm NVIDIA GB300 la epi, dapre konpayi an, pral kouvri tou fiti platfòm Rubin Ultra ak Feynman. Tout figi sa yo soti nan tès entèn vandè a; pèfòmans nan mond reyèl la varye ak modèl akseleratè, tanperati dlo ak vitès koule.

3. Kiyès Frore ye?

Frore Systems te fonde an 2016 pa de ansyen enjenyè Qualcomm, okòmansman bati solisyon refwadisman lè solid-eta pou elektwonik konsomatè. Rapò piblik yo endike ke apre NVIDIA CEO Jensen Huang te wè yon Demo nan teknoloji a, li sijere ke konpayi an pivote nan refwadisman likid. Frore imedyatman parye konplètman sou AI done-sant jesyon tèmik, epi fèmen yon143 milyon dola ameriken Seri D nan mwa mas 2026 nan yon evaliasyon pwopriete 1,64 milya dola ameriken.. Konpayi an te planifye yon demonstrasyon an dirèk nan OCP Global Summit la (12-16 oktòb), ki montre LiquidJet Diamond refwadisman yon GPU NVIDIA Rubin 2,300 W.

4. Lachin nan dyaman tèmik tras ap deplase nan paralèl

Pandan ke pwodwi lòt bò dlo yo rive nan mache a, jwè domestik Chinwa yo ap akselere sou menm wout la:

• Sugon Digital:C8000 V3.0 megawatt-klas faz-chanjman imèsyon likid-refwadisman etajè a se premye deplwaman gwo-echèl nan dyaman-kwiv materyèl tèmik, gaye plis pase 200 W / cm² ak konduktiviti tèmik moute 80%.
• Worldia:te devlope konpoze dyaman-kwiv pou gaye chalè frèt-plak epi li kounye a pran echantiyon kliyan en.
• Huanghe toubiyon:konpoze dyaman-silikon-carbure devlope pwòp tèt li rive nan yon konduktiviti tèmik pi wo pase 700 W / (m·K), ak yon koyefisyan ekspansyon tèmik byen matche ak substrats Silisyòm; liy pwodiksyon 8-pous dyaman li yo te antre nan operasyon an fevriye 2026.
• Sifangda:Epandeuz chalè dyaman CVD yo te pase tès kliyan yo epi yo te resevwa lòd jijman ti pakèt; konpayi an ap bati yon baz ak kapasite anyèl 25,000 epandeuz chalè.

Fèmen

Soti nan plak frèt dyaman Frore a nan konpoze dyaman-kwiv ak dyaman-SiC domestik, ak soti nan liy 8-pous chalè-koule woule pwodiksyon nan lòd CVD ti pakèt, tras tèmik dyaman an ap travèse detire kle ki soti nan "tès echantiyon" nan "lòd ti pakèt" ak "deplwaman done reyèl." Kòm dansite pouvwa nan chips AI kontinye ap monte, yon materyèl superhard yon fwa yo wè kòm yon kiryozite laboratwa chè ap vin tounen yon eleman ki dwe genyen nan enfrastrikti AI kalkile.

Konsènan huicetools:yon manifakti pwofesyonèl nan zouti dyaman, te fonde an 2006. Avèk ane eksperyans pratik, nou vann faktori-dirèk nan pri trè konpetitif. Liy pwodwi nou an kouvri dyaman wè lam, dyaman segman, dyaman fil wè, dyaman bag saw lam, dyaman fanm k'ap pile soulye, dyaman fanm k'ap pile blòk, dyaman fanm k'ap pile blòk, dyaman fè egzèsis moso ak yon seri konplè nan zouti dyaman pou aplikasyon pou konstriksyon.

Limit responsabilite nou:Atik sa a adapte ak reekri nan rapò ki disponib piblikman sou entènèt Chinwa a, yo bay pou referans endistri sèlman. Chif pèfòmans machann yo site la a soti nan tès entèn Frore Systems ak divilgasyon piblik konpayi yo mansyone; pèfòmans nan mond reyèl la varye ak kondisyon aplikasyon an. Nou pa fè okenn reprezantasyon sou konplè, presizyon oswa rapidite yo, epi atik sa a pa konstitye envestisman oswa konsèy akizisyon. Pou repiblikasyon oswa sitasyon, tanpri kontakte huicetools epi bay sous orijinal la.