Ki sa ki se yon plak frèt konpoze Diamond-Copper?

Kòm pouvwa AI-chip pouse nan seri a kilowat, plak konvansyonèl kwiv frèt yo frape limit yo. Kondiktif tèmik Copper nan alantou400 W/(m·K)se deja pami pi bon an nan nenpòt metal, men li pa ka kenbe moute ak dansite flux chalè mezire sou milimèt kare sou GPU jodi a. Diamond, nan lòt men an, rive nan1,000–2,000 W/(m·K)- plizyè fwa kwiv - men li difisil, frajil ak prèske enposib machin dirèkteman nan yon plak frèt finned. Adyaman-kwiv konpoze plak frètpran yon wout pragmatik: entegre patikil dyaman nan yon matris kwiv, kite dyaman pote chalè a, epi kite kwiv la bay fabrikasyon an.

1. Ki sa li ye: yon konpoze metal matris

Konpoze Diamond-kwiv (dyaman/Cu) fè pati fanmi an metal matris konpoze (MMC):

• Patikil Diamond yo anjeneral chaje nan30-50% vol;
• Copper fòme matris kontinyèl la, bay duktilite, machinability ak brazeability;
• Diamond aji kòm ranfòsman an, bay ultra-wo nan avyon konduktiviti tèmik.

Materyèl la ki kapab lakòz frape1.5–2× konduktiviti tèmik nan kwiv pi bon kalite, pandan y ap koyefisyan ekspansyon tèmik li yo ka branche pi pre Silisyòm (~ 4 ppm / K), diminye dezekilib tèmik nan koòdone nan chip. An menm tan an, konpoze an ka toujou komanse fouye, moulen ak brase tankou yon metal òdinè - ki se sa ki fè li reyalis kòm yon plak frèt olye ke yon kiryozite laboratwa.

2. Defi debaz la: rezistans tèmik entèfas

Pwoblèm nan jeni reyèl se pa melanje dyaman nan kwiv - li sefè chalè a koule san pwoblèm atravè koòdone nan dyaman-kwiv. Copper apèn mouye dyaman: pèl kwiv fonn moute sou yon sifas dyaman tankou dlo sou lwil oliv, kite yon kosyon fèb ak segondè rezistans tèmik entèfas. Endistri a atake sa a nan de kote:

• Metalizasyon sifas Diamond: yon kouch mens nan Ti, Cr, W oswa Mo depoze sou gravye dyaman pou amelyore mouillabilite kòb kwiv mete;
• Matris kòb kwiv mete alyaj: eleman aktif tankou B, Zr oswa Cr yo ajoute nan kwiv la; yo reyaji ak kabòn dyaman nan koòdone pou fòme yon carbure interlayer.

Ki wout ki byen fè deside si materyèl la fini rive nan 800 W/(m·K) oswa depa alantou 500.

3. Ki jan li fèt: twa pwosesis endikap

• Poud metaliji cho peze: dyaman ak kòb kwiv mete poud yo melanje ak sintered anba chalè ak presyon; matirite ak relativman pri ki ba;
• Enfiltrasyon vakyòm / gaz-presyon: yo mete yon prefòm dyaman nan yon mwazi ak kwiv fonn enfiltre kabann patikil la anba vakyòm ak presyon; gwo dansite ak pi wo fraksyon volim dyaman yo ka reyalize;
• Spark SINTERING plasma (SPS): kouran enpulsyonèl bay chofaj rapid, grenn amann ak reyaksyon entèfas kontwole; te favorize pou R & D ak-wo fen ti-pakèt pati.

Lè sa a, billet la machin nan estrikti mikwochanèl, brase ak ekipman likid ak sifas-trete, anvan li vin tounen yon plak frèt ki ka tonbe nan yon sèvè AI.

4. Kote teknoloji a ap dirije

• Pi wo loading dyaman: deplase soti nan 40 vol% nan direksyon 60 vol% + pouse konduktiviti tèmik nan direksyon 900-1,000 W / (m·K);
• Microchannels entegre: konbine dyaman-Cu konpoze an ak jaden koule mikwochanèl nan yon sèl plak frèt, nan menm direksyon an ak pwodwi tankou LiquidJet Diamond Frore a;
• Rediksyon pri: kòm ekipman pou domestik dyaman mikropowder ak matirite pwosesis amelyore, materyèl bwit ak depans machin yo ap tonbe vit - deplase materyèl la soti nan papye ak nan rezèv volim;
• Aplikasyon ekspansyon: pi lwen pase AI GPU, materyèl la ap deplase nan modil pouvwa EV (SiC / GaN), estasyon baz 5G / 6G, dyod lazè ak elektwonik aerospace;
• Estanda: estanda endistri pou konduktiviti tèmik, rezistans entèfas ak lavi fatig yo te bati, netwaye wout la pou akizisyon gwo echèl.

5. Konpayi pwezante nan espas sa a

Sou bò Chinwa, jwè yo rapòte piblikman yo enkli:

• Sugon Digital: C8000 V3.0 megawatt-klas faz-chanjman imèsyon likid-refwadisman etajè a se premye deplwaman gwo-echèl nan dyaman-kwiv materyèl tèmik, gaye plis pase 200 W / cm² ak konduktiviti tèmik moute 80%;
• Worldia: te devlope konpoze dyaman-kwiv pou gaye chalè frèt-plak epi li kounye a pran echantiyon kliyan en;
• Sifangda: epandeuz chalè dyaman CVD yo te pase tès kliyan yo ak te genyen lòd ti-pakèt, ak yon baz pwodiksyon 25,000-moso/ane sou konstriksyon;
• Huanghe toubiyon: konpoze pwòp tèt ou-devlope dyaman-Silisyòm-carbure li yo rive pi wo a 700 W / (m·K), ak CTE matche ak substrats Silisyòm; 8-pous dyaman chalè-koule liy lan deja nan pwodiksyon;
• Zhongnan Diamond, Mega Diamond, Huifeng Diamondak lòt pwodiktè superhard-materyèl yo pozisyone nan micropowder dyaman ak materyèl konpoze.

Entènasyonalman, Element Six (UK), Diamond Materials (Almay), Morgan Advanced Materials ak Coherent te tout bati pwogram ki dire lontan nan konpoze dyaman-kwiv ak dyaman-aliminyòm.

Fèmen

Yon plak frèt konpoze dyaman-kwiv se pa sou ranplase kwiv ak dyaman. Li se sou konbinekonduktiviti tèmik dyaman ak fabrikasyon kwiv lapou fè yon materyèl entèmedyè ki pa gen okenn metal pi ka matche ak. Avèk pouvwa AI-chip k ap kontinye monte ak plak frèt konvansyonèl kwiv ki apwoche limit fizik yo, materyèl sa a ap deplase soti nan nimewo yo sou yon papye nan yon eleman vrèman pwodwi andedan sant done reyèl.

Konsènan huicetools:yon manifakti pwofesyonèl nan zouti dyaman, ki te fonde an 2006. Avèk ane eksperyans pratik, nou vann faktori-dirèk nan pri trè konpetitif. Liy pwodwi nou an kouvri dyaman wè lam, dyaman fanm k'ap pile blòk, dyaman fè egzèsis moso ak yon seri konplè zouti dyaman pou aplikasyon pou konstriksyon.

Limit responsabilite nou:Atik sa a adapte ak reekri nan rapò ki disponib piblikman sou Entènèt Chinwa a ak konesans jeneral endistri, yo bay pou referans endistri sèlman. Figi pèfòmans materyèl yo, wout pwosesis yo ak pozisyon konpayi yo site isit la soti nan divilgasyon piblik konpayi yo mansyone; pèfòmans nan mond reyèl la varye selon pwosesis preparasyon ak kondisyon aplikasyon yo. Nou pa fè okenn reprezantasyon sou konplè, presizyon oswa rapidite yo, epi atik sa a pa konstitye envestisman oswa konsèy akizisyon. Pou repiblikasyon oswa sitasyon, tanpri kontakte huicetools epi bay sous orijinal la.